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AI 智能液冷
面向 AI 算力时代的高密度散热与绿色数据中心解决方案,覆盖冷板式液冷全产业链产品,让算力高效释放、让能耗大幅下降。
AI 液冷冷板
Manifold · 快接头 · CDU
液冷机柜与室外机组
制造与检测能力
WHY LIQUID COOLING
AI 高密算力,呼唤新一代散热
随着 AI 大模型与智算集群快速发展,芯片功耗持续攀升,传统风冷已难以满足高密度 IT 设备的散热需求。冷板式液冷以更高传热效率,成为绿色数据中心的必然选择。
- ✓全产业链产品:芯片冷板、Manifold 分歧管路、快接头、CDU 冷却分配装置、液冷机柜与室外机组
- ✓主流 AI 芯片平台适配:覆盖当前及未来各代 GPU/CPU 芯片
- ✓高密度散热:支撑千瓦级芯片热设计功耗(TDP)
- ✓绿色节能:显著降低数据中心能耗,助力双碳目标
SOLUTIONS
冷板式液冷全产业链方案
从芯片冷板到整机房液冷,提供端到端的产品与服务。
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芯片冷板
为 CPU/GPU/交换机芯片提供冷板组件,适配主流 AI 平台。
🔗
Manifold 与快接头
分歧管路与手插/盲插快接头,支持机箱与 Manifold 灵活对插。
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CDU 冷却分配装置
机架式/抽屉式 CDU,双路环状循环,即插即用、冗余可靠。
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液冷机柜与室外机组
液冷机柜、闭式冷却塔、干冷器与冷水机组,构建完整散热链路。
COMPARISON
散热技术对比
| 对比项目 | 冷板式 | 浸没式 | 喷淋式 |
|---|---|---|---|
| 建设成本 | 成本适中 | 成本较高 | 成本较低 |
| 散热效率 | 较高 | 最高 | 中等 |
| 服务器兼容性 | 保留原主板,安装便捷 | 需重新安装 | 安装便捷 |
| 材料兼容性 | 较强 | 较差 | 较差 |
| 运维成本 | 双路循环,二次利用 | 室外循环,成本可控 | 循环泵再利用 |
AI SERVER DESIGN
典型 AI 液冷服务器设计
基于主流功率模块的冷板方案,AI 液冷服务器通常按 2 CPU + 8 GPU 配置设计:GPU 作为最大热源集中采用液冷,其余功率器件采用风冷,背部设置分水器与快接节点,支持单卡热插拔。
- ✓单卡 GPU 支持热插拔,便于维护
- ✓背部分水器 + 大通径快接(QD)
- ✓盲插浮动机构,适配 GB200 等算力模组
- ✓机箱与 Manifold 解耦对插,灵活扩展
CAPABILITIES
制造与检测能力
从精密加工到整机检测,全流程品质保障。
⚙️
精密制造
CNC 走心机、加工中心、铲齿机与真空钎焊炉,保障冷板与连接器精度。
🏭
无尘装配
万级无尘装配车间,装配与测试产线一体,品质稳定可靠。
🔬
全项检测
氦检、流量检测、保压与气密测试,以及盐雾、高低温等可靠性验证。
🧪
实验能力
材料、理化、热管理与计量实验室,覆盖从材料到整机的验证体系。
APPLICATIONS
应用场景
🤖
AI 算力中心
为 GPU 集群与大模型训练提供高密、稳定的液冷散热环境。
🏢
数据中心
新建与改造数据中心,以液冷方案提升能效、降低 PUE。
🔬
超算与智算集群
面向超大规模计算集群的整机柜与浸没式液冷基础设施。
⚙️
高密机房改造
在有限空间内提升部署密度,让存量机房焕发新的算力价值。
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